Aplikasi Rumah Suis Mikro Disesuaikan dengan Tuas Khas mempunyai selang sentuhan kecil dan mekanisme tindakan pantas, dan mekanisme sentuhan untuk menukar tindakan dengan lejang dan daya yang ditentukan dilindungi oleh cangkerang, dan terdapat penghantaran di luar, dan bentuk adalah kecil
Aplikasi Rumah Suis Mikro Tongda Disesuaikanpengenalan
Suis mikro ialah mekanisme sentuhan dengan selang sentuhan yang kecil dan mekanisme tindakan pantas, dengan strok yang ditentukan dan daya yang ditentukan untuk tindakan pensuisan, ditutup dengan cangkerang, dan bahagian luarnya mempunyai rod pemacu suis, kerana jarak sentuhan bagi suis adalah agak kecil, jadi nama suis mikro, juga dikenali sebagai suis sensitif.
Aplikasi Rumah Suis Mikro Tongda Disesuaikan Permohonan
Ia boleh merealisasikan kawalan automatik produk elektronik, dan juga merealisasikan perlindungan keselamatan produk elektronik. Pada masa ini, suis mikro telah digunakan secara meluas dalam produk elektronik, instrumentasi, perkakas rumah dan bidang lain, dan juga mempunyai aplikasi yang sangat penting dalam aeroangkasa, penerbangan, peluru berpandu dan bidang pertahanan dan ketenteraan negara yang lain.
Aplikasi Rumah Suis Mikro Tongda Disesuaikan Parameter (Spesifikasi)
Ciri-ciri Teknikal Tukar: | |||
ITEM | Parameter Teknikal | Nilai | |
1 | Penilaian Elektrik | 5(2)A/10A/16(3)A/21(8)A 250VAC | |
2 | Rintangan Hubungan | ≤30mΩ Nilai awal | |
3 | Rintangan Penebat | ≥100MΩ (500VDC) | |
4 |
Dielektrik voltan |
antara terminal tidak bersambung |
1000V/0.5mA/60S |
Antara terminal dan bingkai logam |
3000V/0.5mA/60S | ||
5 | Kehidupan Elektrik | ≥50000 kitaran | |
6 | Kehidupan Mekanikal | ≥1000000 kitaran | |
7 | Suhu Operasi | -25~125℃ | |
8 | Kekerapan Operasi | elektrik :15 kitaran Mekanikal: 60 kitaran |
|
9 | Bukti Getaran | Kekerapan Getaran: 10~55HZ; Amplitud: 1.5mm; Tiga arah :1H |
|
10 | Keupayaan pateri: Lebih daripada 80% bahagian yang direndam hendaklah ditutup dengan pateri |
Suhu pematerian: 235±5 ℃ Masa Rendaman :2~3S |
|
11 | Rintangan Haba Pateri | Pateri Celup :260±5℃ 5±1S Pematerian Manual : 300±5℃ 2~3S |
|
12 | Kelulusan Keselamatan | UL,CSA,VDE,ENEC,TUV,CE,KC,CQC | |
13 | Keadaan ujian | Suhu Ambien: 20±5℃ Kelembapan Relatif :65±5%RH Tekanan Udara :86~106KPa |
Aplikasi Rumah Suis Mikro Tongda Disesuaikan Butiran